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삼성전자 메모리 공정기술 합격 자기소개서 (2) 자료

 

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삼성취업을 선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자)

[ 최고의 효율, 최저의 불량에 기여하고 싶습니다. ]

학부 2학년, `신소재 공학개론` 시간에 웨이퍼 제조 공정을 영상으로 처음 접했습니다. 고가의 장비로 웨이퍼 안에 수많은 칩을 만들어내는 모습을 보면서 반도체 공정라인에 관심을 갖게 되었습니다. 이후 PDMS를 이용한 soft photo lithography 실험을 진행했습니다. photo 와 etching을 직접 경험하면서 미세한 반도체 공정에서 제조 설비의 가동 대한 중요성을 깨달았고, OO대 반도체 공정교육을 통해 방진복을 입고 직접 Fab에 들어가 제조 설비들을 직접 경험하면서 공정에 대한 이해도를 높혀왔습니다. 이러한 경험과 화학공학의 전공지식을 바탕으로 세계 최고의 삼성전자 메모리사업부에 입사한다면 최고 수율의 메모리반도체 양산과 최저불량에 기여할 수 있을 것 같아 지원하게 되었습니다.

[설비 가동률 100%, 완벽한 detector]

입사 후 반도체 공정과 장비를 빠르게 습득한 뒤 defective 수율과 공정과정의 soft defect를 꼼꼼하게 검사하여 메모리 반도체 양산에 기여하겠습니다. 완벽한 공정관리를 통해 모든 반도체 제조설비가 원하는 performance를 수행할 수 있도록 유지하겠습니다. 장기적으로는 완벽한 설비 infra를 구축하여 10나노급 이하의 메모리반도체를 최저의 불량률로 메모리반도체 부동의 1위를 유지하는 데 앞장 서겠습니다.

 

[Essay 2]본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물,등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (1500)

[고민과 도전으로 카본의 한계를 극복하다]

학부 4학년때 `OOO`이라는 졸업논문 실험을 진행했습니다. 기존의 많은 음극재는 전기전도도가 뛰어난 카본을 이용해 음극재를 코팅하는 방법을 이용하고 있습니다. 하지만 카본 코팅만으로는 배터리의 부피팽창과 불필요한 전극표면반응을 억제할 수는 없습니다. 그래서 저는 추가로 새로운 물질을 코팅하여 이 한계를 극복할 수 없을까 고민했습니다. 그러던 중 유기금속 격자구조를 가진 ZIF-8(Zeolitic Imidazole Framework)가 용매에 쉽게 녹지 않고 다양한 porosity를 가져 부피팽창을 억제할 수 있다는 결과를 찾아냈고 음극재로 산화아연을 사용하여 ZIF-8과 합성한 뒤 한 번 더 카본으로 태워 코팅하는 방식을 선택했습니다. 산화아연에 ZIF-8로 합…(생략)

 

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