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Index & Contents

반도체 공정의 이해(Si base) Down

 

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반도체 공정의 이해(Si base)

 

반도체 기본공정교육을 수료한후 Si Base 반도체의 전체적인 Device 제작 과정과 각 공정별 이론 및 원리, 실습 결과 등을 정리한 자료로서 반도체 입문 초보자들에게는 유용한 자료가 될 것입니다. 반도체공정의이해(Sibase)

 

1. 반도체 Device 제작 과정(Si Base)

 

2. Oxidation

 

3. Photo

 

4. Etch(Dry Etch)

 

5. Metallization

 

6. CVD

 

7. Ion Implantation

 

1. 반도체 Device 제작 과정(Si Base)

- p-type Si 기판에 산화막을 성장시킨다(Furnace).

※화합물은 CVD공정을 거쳐 산화막을 형성한다.

- Spin Coater를 통해 PR을 도포한다 .

.....

2. Oxidation

- Si Substrate에 dopant를 implant or diffusion 시킬때 보호막

역할 수행

- Device간의 Electricaly Isolation 기능(Field Oxide)

.....

3. Photo

- 반도체 Device 제작 공정은 여러 재질(Oxide, Metal, Impurity,

etc)을 원하는 패턴으로 여러 층을 형성해 가는 과정을 말한다.

.....

4. Etch ......

5. Metallization......

 

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